エッチング工程における
マスキングテープ貼布による
手作業を完全自動化。
金属基板製造におけるエッチング工程の「マスキングテープ貼りの時間とコストを軽減したい…」。 そんな課題に応えるのが、エナテックの金属基板用エッジコーティング剤です。 基板側面に自動塗布するだけでマスキングテープと同様の効果が得られ、エッチング液が基板の側面を侵食するという弊害から基板を守ります。 この新工法を導入すれば、作業員の効率的な配置と、大幅なコストダウンを実現できます。
エッジコーティング剤はニッケル金めっき工程でも十分に耐性を発揮。不要な部分へのムダな金の付着を阻止し、また内装基板から発生するゴミの流失を防ぎます。 また、エッジコーティング剤の無電解Ni、Auめっきに対する耐性試験を実施した結果、前工程、めっき工程において、エッジコーティング剤が剥離しないことを確認しました。
自動塗布装置による塗布幅は約1～10mm程度、また塗布厚は約20～150µmの調整が可能です。
アルカリ系溶剤を使用する現像工程、強力な酸性溶剤を使用するエッチング工程でも、十分な耐性を発揮。
塗布している部分を完全にガードします。
