パッケージ基板用
エッジコーティング剤
微小な異物の発生を抑え、
基板の強度を高めることで
亀裂・破損を軽減する。
基板の側面から発生する微小な異物による不良、基板取り扱い時による亀裂や破損等、パッケージ基板製造における不良の軽減は、生産現場にとって悩ましいものです。
そこで導入したいのが、パッケージ基板用エッジコーティング剤を使用して、基板4辺の側面を自動塗布する「基板用エッジコーティングシステム」。
エッチング後も塗布部の銅箔が残るため、基板の強度を高めることができます。
